베릴리움옥사이드 봉 (산화베릴리움 쎄라믹) 

베릴리움옥사이드(Beryllium Oxide Products)는 높은 온도에서 뛰어난 성능을 제공하기
때문에  전자 산업 분야에의 많이쓰여지고 있습니다. 열전도도는 상온에서 325 W / MK
이상 dissipating, 전기 절연 재료 중 다이아몬드에만 두번째입니다.

고성능 전자기기에서 포장은 전기 회로의 효율에 중요한 제한 요소입니다. 특히,
신뢰성 및 소형화 추세와 함께 열 관리를 위해 성공적인 전자 설계의 핵심 요소입니다.

아래와 같은 경우 열 관리시 중요한 설계고려 요소가 된다 :

-장치 또는 인클로저의 물리적 크기가 줄어 듭니다.
-장치는 높은 주위 온도에 노출됩니다.
-공기 또는 액체 냉각 실용적이나 prohibitively 비싼되지 않습니다.
-신뢰성은 응용 프로그램이 필요합니다.

베릴륨 산화물 (BeO) 도자기의 형태로 이러한 까다로운 요구 사항에 솔루션을 제공합니다.
Beryllia 세라믹 포장은 전자가 더 높은 속도, 더 작은 크기, 높은 신뢰성을 달성할 수있는
기술입니다.

제품

콤플렉스 및 사용자 정의 베릴륨 산화물 세라믹
압출 재료

압출재료

베릴륨산화물세라믹은 고품질, 고성능 직선 막대, 저항 코어 또는 복잡한 나선형 지원 봉
형태로도 생산되어 전자기기 제조에 중요한 소재가 될것이다. 특히 압출 소재는 압출후
연삭 및 지정된 공차를 충족하기 위해 텀블링 처리를 하였으며 뛰어난 품질을 달성하기 위

해 99.5 %의 Thermalox 자료를 사용합니다.

머티리온 세라믹에서는 표준 또는 사용자 요청의의 직경과 길이의 압출 봉과 저항 코어를
제공합니다.

표준으로 생산된 제품의 직경은 다음과 같습니다 :

0.054"
0.078"
0.132"
0.217"
0.270"

정보제공: 미국 Materion사 제공